捷配完成 2 亿元人民币 B 轮融资,光源资本担任独家财务顾问 - 交易新闻 - 光源资本
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24 2020-12

捷配完成 2 亿元人民币 B 轮融资,光源资本担任独家财务顾问

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感谢光源 Leo、李昊团队为捷配提供的融资顾问服务。本次融资从启动到交割完成,仅用了一个半月的时间,这一方面是襄禾和捷配之间高度的相互认可,同时也离不开光源团队高效专业的融资服务。光源团队对产业互联网底层逻辑认识深刻,在帮助捷配梳理业务数据过程中,表现出非常专业的服务能力,执行力非常强。捷配期待与光源长期合作,共同为中国制造业高质量发展贡献力量。
——捷配创始人、CEO 周邦兵
 
12 月 24 日,电子产业协同制造平台捷配宣布完成 2 亿元人民币 B 轮融资,本轮融资由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。
 
捷配成立于 2015 年 4 月,是一家专注于打造电子产业协同制造体系 (ECMS) 的高科技企业。依托自主研发的智能生产系统,捷配打破单一工厂间的信息孤岛,有效聚合实体订单信息流及资金流,经过大数据中心 AI 计价、智能拼版与精准匹配后,智能排产到最适合的工厂生产线上,从而提升整个产业链的运转效率及人均产能,大大降低生产成本。
 
捷配将年产值 1-10 亿元的中腰部 PCB 生产工厂作为主要的协同对象,这些工厂具有较好的生产品质管理基础,同时也存在较大的数字化、自动化改造空间。为了保证协同生产的品质和精准匹配,捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点,以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求,对供应环节的协同工厂进行了分类,分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类,分别对应标品、优品和精品。有数据显示,传统电子工厂与捷配合作后,捷配 A 类协同工厂的人均产能平均提升 65% 以上,每平方米产品平均节省了 20% 的生产成本,捷配由此获得了业内各类工厂的青睐。
 
发展至今,捷配已覆盖 50 多家工厂进行协同生产,服务全球超过 132 个国家和地区,数量超过 10 万家的企业用户,业务涵盖 PCB、SMT、元器件、3D打印、注塑模具等多个领域,能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务,已成为全球最大的电子协同制造生态共同体。
 
捷配创始人、CEO 周邦兵表示:"工业互联网产业已开启万亿级市场蓝海,捷配将一如既往地发挥技术优势,通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电子制造业拉长产业链,形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通,从而提高效率,推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展,实现制造业和服务业之间的跨越发展,使电子产业中的经济各种要素资源能够高效共享。"
 
襄禾资本创始合伙人汤和松表示:"产业互联网作为制造业转型升级的重要基础,是襄禾关注的重要方向。捷配先进的信息系统提升了全行业生产效率,建设智能化的协同平台,促进电子行业的发展和革新。我们非常认可CEO周邦兵及其团队的战略思考、坚韧精神以及踏踏实实做事的风格,相信捷配将继续深化数字化平台建设,从品质、价格、服务上为用户创造价值。"
 
光源资本董事总经理李昊表示:"捷配是中国领先的电子协同生产平台,通过技术和协同网络改造传统产能,实现中国电子制造产业的全面升级。在中国全产业链整体效能提升的大背景下,信息技术助力传统产能在部分行业协同生产将会是大势所趋。我们期待未来捷配继续深耕电子产业,砥砺前行,继续渗透至生产链条的更多环节,打造全产业链、全客户层级、全生命周期的电子协同制造的生态体。"
 
据悉,本轮融资款项主要用于捷配电子协同制造体系 (ECMS) 的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面
 
 

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